Protéger les circuits imprimés contre l’humidité

Définissez la protection des circuits imprimés selon l’épaisseur du revêtement, le procédé d’application, le durcissement, le contrôle et la réparabilité.

← Défis

Conditions opérationnelles à établir

01
Environnement d’exposition
02
Épaisseur et couverture du film
03
Méthode d’inspection

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

Causes possibles et vérifications

Examinez ces facteurs possibles en fonction des conditions observées.

Espaces de couverture et limites de revêtement

Inspectez les bords, les zones sous-composantes et les limites de masquage, et comparez les lacunes de couverture avec les emplacements des symptômes.

Exposition à l’eau/huile et état de cure

Séparez le type de liquide, le temps d’exposition et la température, et vérifiez les changements d’état de durcissement et post-exposition.

Épaisseur du film et changements de retravail

Utilisez des méthodes d’inspection correspondantes avant/après la réparation et enregistrez l’épaisseur, les zones de retrait et les limites de revêtement.

COMPARATIVE EVALUATION

Séquence comparative des tests

Enregistrez la ligne de base
Comparez les facteurs individuellement
Retest avec les candidats
Examen après test de durabilité

TEST BRIEF

Informations pour votre demande

Composants et matériaux: références des matériaux, préparation, dimensions, surfaces de contact et conditions d’assemblage.
Environnement et fonctionnement: Environnement d’exposition / Épaisseur et couverture du film / Méthode d’inspection
Procédé et matériau courant: Grade actuel, conditions d’application/séchage/nettoyage et quand le comportement a changé.
Acceptation et records: Cibles, méthodes de mesure, photographies avant/après et valeurs, ainsi que conditions de vie requises.