MATÉRIAUX À PETITES MOLÉCULES / INGRÉDIENTS DE FORMULATION

Matériaux et additifs avancés

Photoinitiateurs, monomères réactifs et matériaux époxy pour formulations électroniques, ainsi qu’intermédiaires de synthèse organique, synthèse sur mesure et additifs de formulation.

Discutez de votre application Demander les fiches TDS / SDS

Caractéristiques matérielles

Ingrédients des adhésifs électroniques
Petites molécules fonctionnelles
Compatibilité avec la formulation et le procédé

Critères de sélection

01Rôle prévu de l’additif
02Identité chimique, pureté et impuretés
03Taux d’ajout, procédé et conditions de stockage

Voir le guide de sélection

INGREDIENT FAMILIES

La chimie au service de votre formulation.

Photoinitiateurs, ingrédients réactifs et intermédiaires de synthèse.

Photoinitiateurs

Ingrédients pour les formulations à séchage léger. Examinez la source, le système de résine, les conditions de charge et de durciment.

UV470Voir les ingrédients

Ingrédients réactifs à l’époxy

Diluants réactifs et matériaux époxy. Examiner la structure, la fonctionnalité, la pureté et le rôle de la formulation.

YW-601 — YW-622Voir les ingrédients

Monomères réactifs acrylates

Ingrédients réactifs de formulation de petites molécules. Confirmez l’identité de la substance, la pureté, la réactivité et les conditions de stockage.

YW-801 / YW-802 / YW-811Voir les ingrédients

Intermédiaires de synthèse organique

Ingrédients pour la synthèse biologique. Distinguez-les des additifs adhésifs et confirmez l’usage prévu, l’identité, la pureté et la forme d’approvisionnement.

CUSTOM SYNTHESISVoir les ingrédients

PRODUCT IDENTITY

Examinez la référence, le nom chimique et le CAS.

Identifiez le rôle de l’ingrédient, puis associez les conditions de formulation en utilisant le TDS et le SDS de grade exact.

Grades des ingrédients réactifs et identité de la substance
Grade	Nom chimique	CAS
UV470	Photoinitiateur pour formulations de durcissement en lumière visible	Confirmez dans un SDS spécifique à chaque niveau
YW-601 ↓	Éther phénylglycidylique	122-60-1
YW-602 ↓	Resorcinol diglycidyl éther	101-90-6
YW-603 ↓	2,6- Éther diglycidylphényl glycidyl	13561-08-5
YW-612 ↓	Éther diglycidylphényl allylé	Confirmez dans un SDS spécifique à chaque niveau
YW-614 ↓	Résine époxy bisphénol A tétrafonctionnelle	Confirmez dans un SDS spécifique à chaque niveau
YW-622 ↓	Phénylène bis(oxirane)	30424-08-9
YW-801 ↓	2-Hydroxy-3-phénoxypropyle méthacrylate	Confirmez dans un SDS spécifique à chaque niveau
YW-802 ↓	Éther hydroquinone bis(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl)	Confirmez dans un SDS spécifique à chaque niveau
YW-811 ↓	Acrylate formel de glycérol	Confirmez dans un SDS spécifique à chaque niveau

Ingrédients réactifs à l’époxy

YW-601

Éther phénylglycidylique

Diluant réactif époxy monofonctionnel

CAS: 122-60-1
Formule moléculaire: C9H10O2

YW-601 · Éther phénylglycidylique · Structure à partir de la brochure produit fournie

Comparez la viscosité de la formulation, l’humidification du substrat et le joint durci.

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YW-602

Resorcinol diglycidyl éther

Ingrédient réactif époxy difonctionnel

CAS: 101-90-6
Formule moléculaire: C12H14O4

YW-602 · Resorcinol diglycidyl éther · Structure à partir de la brochure produit fournie

Examinez le poids équivalent époxy, l’équilibre des agents de durcissement (polyvalent), la charge et la séchage.

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YW-603

2,6- Éther diglycidylphényl glycidyl

Ingrédient réactif époxy trifonctionnel

CAS: 13561-08-5
Formule moléculaire: C15H18O4

YW-603 · 2,6- Éther diglycidylphényl glycidyl · Structure à partir de la brochure produit fournie

Pour l’encapsulation, le laminage et les formulations d’adhésifs, examinez la viscosité, le durcissement et les interfaces après exposition thermique/humidité.

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YW-612

Éther diglycidylphényl allylé

Ingrédient réactif époxy avec un groupe allyle

CAS: Demandez la référence exacte SDS.

YW-612 · Éther diglycidylphényl allylé · Structure à partir de la brochure produit fournie

Examinez les groupes réactifs, la viscosité de la formulation et le processus de durcissement pour l’encapsulation et les revêtements protecteurs.

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YW-614

Résine époxy bisphénol A tétrafonctionnelle

Résine à base époxy multifonctionnelle

CAS: Demandez la référence exacte SDS.

YW-614 · Résine époxy bisphénol A tétrafonctionnelle · Structure à partir de la brochure produit fournie

Examinez la viscosité et la contrainte de durcissement dans les formulations d’adhésifs structurels, composites et potting.

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YW-622

Phénylène bis(oxirane)

Ingrédient réactif aromatique diepoxy

CAS: 30424-08-9
Formule moléculaire: C10H10O2

YW-622 · Phénylène bis(oxirane) · Structure à partir de la brochure produit fournie

Examinez la composition des isomères et le comportement de durcissement pour l’encapsulation, les stratifiés et les adhésifs structurels.

Demandez la référence de cette TDS / SDS

Ingrédients acrylates et méthacrylates

YW-801

2-Hydroxy-3-phénoxypropyle méthacrylate

Monomère de méthacrylate hydrooxy-fonctionnel

CAS: Demandez la référence exacte SDS.

YW-801 · 2-Hydroxy-3-phénoxypropyle méthacrylate · Structure à partir de la brochure produit fournie

Comparez les interfaces mouillantes, durcies et collées dans les adhésifs, revêtements et encres à durcissement léger.

Demandez la référence de cette TDS / SDS

YW-802

Éther hydroquinone bis(2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl)

Ingrédient réactif de l’acrylate difonctionnel

CAS: Demandez la référence exacte SDS.

Examinez les doubles liaisons, les groupes hydroxyles, la viscosité, la charge et le durcissement dans les formulations à durcissement léger.

Demandez la référence de cette TDS / SDS

YW-811

Acrylate formel de glycérol

Diluant acrylate pour les formulations à durcissement léger

CAS: Demandez la référence exacte SDS.

YW-811 · Acrylate formel de glycérol · Structure à partir de la brochure produit fournie

Examinez la composition de la structure cyclique, la viscosité et les conditions de durcissement des adhésifs, encres et formulations 3impression D.

Demandez la référence de cette TDS / SDS

Résine et grades de collage en vedette

Conservez le suffixe de référence fourni et confirmez la composition et les spécifications dans ses propres TDS et SDS.

Grade	Type de matériau	Documents
YW-603E	Résine époxy	Demander les fiches TDS / SDS
YW-614E	Résine époxy	Demander les fiches TDS / SDS
YW-613E	Matériau de liaison époxy	Demander les fiches TDS / SDS

Notes sur la composition et la structure

YW-622 — La brochure illustre les para/métastructures. Cette CAS n’établit pas un isomère positionnel pur ; confirme la composition dans le grade exact SDS.

YW-802 — Confirmez l’isomère nommé et l’identité structurelle dans le SDS spécifique à la qualité actuelle.

APPLICATION & SELECTION

De la chimie à la performance.

Amorçage de la photopolymérisation

Vérifiez le photoinitiateur par rapport à la source lumineuse et à la résine réactive.

Objectif de l’évaluation: Longueur d’onde, exposition, chargement, épaisseur du film, couleur et durcissement (cure).

Viscosité et réactivité de l’époxy

Comparez les diluants réactifs et les ingrédients multifonctions dans le système résine/agent de durciment.

Objectif de l’évaluation: Fonctionnalité, poids équivalent, pureté, formulation, viscosité et durciment.

Films durcis à la lumière et interfaces liées

Examinez les ingrédients acrylates par rapport au processus d’application et aux exigences du film/joint.

Objectif de l’évaluation: groupes réactifs, viscosité, charge, adhérence, durcissement et stockage.

Application d’adhésif électronique · Illustration éditée de dosage de modules d’affichage

PROCESS ENGINEERING

Formulation et essais de polymérisation

Décrire la fonction recherchée et la formulation
Identifier la matière première et sa documentation
Comparer les conditions d’addition
Évaluer le durcissement, le stockage et la fiabilité

TECHNICAL REVIEW

Propriétés des ingrédients et compatibilité

Pour les spécifications numériques, se référer à la TDS spécifique au grade en cours.

Identité chimique: Vérifiez le nom chimique, le numéro CAS et la catégorie de composition du produit exact.
Pureté et impuretés: Précisez les paramètres et les méthodes d’analyse requis.
Taux d’ajout et compatibilité: Comparez le taux d’ajout, la température, l’ordre d’incorporation et les évolutions dans le temps.
Stockage et manutention: Vérifiez les conditions dans la SDS actuelle et les spécifications de la matière première.

Questions

En quoi ces matières premières diffèrent-elles d’un adhésif pour l’électronique prêt à l’emploi ?

Cette page concerne les matières premières pour la formulation. Consultez « Adhésifs pour l’électronique » pour choisir un adhésif prêt à l’emploi ; utilisez cette catégorie pour évaluer la fonction d’un ingrédient dans une formulation.

Matériaux et ingrédients associés

Adhésifs pour l’électronique Vernis de protection pour circuits imprimés Matériaux fonctionnels Fluides fluorés

CUSTOM SYNTHESIS & ADDITIVES

Synthèse personnalisée et additifs adaptés

Partagez la structure cible, le rôle prévu, la pureté, la quantité et les conditions d’évaluation. Discutez de la méthode de synthèse, du format de l’approvisionnement et de la compatibilité avec votre formulation.

Discutez de synthèses personnalisées ou d’additifs

DOCUMENTS & SAMPLES