COLLAGE / ÉTANCHÉITÉ / FIXATION

Adhésifs pour l’électronique

Matériaux pour le collage, la fixation et l’étanchéité des composants électroniques, avec des options de durcissement par UV, chaleur ou humidité à évaluer.

Discutez de votre application Demander les fiches TDS / SDS

COLLAGE ET PROTECTION

Commencez par le composant.

Illustration d’application de la fixation de fibres et composants optiques avec des cartes électroniques

IA et modules optiques

Fixation optique et protection

Explorer les lieux et faire la critique

Illustration d’application d’une caméra automobile et d’un ensemble contrôleur ouvert

Détection automobile

Caméras, capteurs et contrôleurs

Explorer les lieux et faire la critique

Illustration d’application des joints structurels, des cadres d’affichage et des assemblages composants optiques

Affichages & optique

Cadres, supports et joints

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Caractéristiques matérielles

Durcissement par UV, chaleur ou humidité
Dosage de précision
Collage et étanchéité

Critères de sélection

01Substrats et préparation de surface
02Équipements de durcissement et cadence de production
03Résistance, souplesse et durabilité

Voir le guide de sélection

PRODUCT SERIES

Explorez les séries par rôle et type de matériau.

Chimie des adhésifs et durcissement

Choisissez la chimie et le processus de durcissement. Les combinaisons de double polymérisation sont confirmées pour chaque niveau.

Dosage d’adhésif chauffé dans un joint de boîtier électronique — illustration d’application

Adhésifs thermofusibles réactifs PUR

Examinez le dosage chauffée et la séchage à l’humidité, y compris les substrats, la température de dosage, le temps d’assemblage et le stockage.

Renseignez-vous sur cette série

Scène illustrative éditée basée sur EUBO emballage adhésif UV

Adhésifs UV et à double durcissement

Examinez les zones éclairées et ombragées, puis alignez le processus de durcissement thermique ou humide spécifique à la catégorie.

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Illustration d’application de le dosage de précision pour les assemblages électroniques

Époxy et adhésifs SMT

Examinez la fixation électronique et l’encapsulation par rapport aux pièces réelles, la géométrie des points, les processus de durcissement et les processus en aval.

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Plus de séries (6）

Joint compact de boîtier électronique — illustration d’application

Adhésifs acryliques modifiés

Candidats assemblage-collage à examiner par substrats, espaces, temps de travail et exigences en joint.

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Matériaux de liaison et d’étanchéité du silicone

Examinez le collage électronique et l’étanchéité par mélange, durcissement et géométrie des joints et effets sur les matériaux voisins.

Renseignez-vous sur cette série

Illustration éditée de la carte non marquée de le dosage fixant les connecteurs

Adhésifs UV pour la fixation PCBA

Les adhésifs polyvalents UV pour un positionnement et une fixation rapides des composants sur PCBA. Examinez les emplacements de dosage, l’accès UV, les conditions de durcissement et l’adhérence aux matériaux réels.

Renseignez-vous sur cette série

Illustration d’application éditée d’un pistolet à cartouche en deux parties avec un mélangeur statique droit à côté d’une bride de boîtier

Adhésifs en deux parties

Examinez le collage ou l’étanchéité par rapport de mélange, géométrie du bilon, durcissement, conditions thermiques et mécaniques.

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Scène illustrative montée basée sur EUBO SR-2122 emballage de la cartouche

Adhésifs silicone thermiquement conducteurs

Adhésifs thermiques en silicone pour le transfert de chaleur et le collage. Examinez la référence concernée, l’épaisseur de la liaison et les conditions de durcissement.

Renseignez-vous sur cette série

Scène illustrative montée basée sur EUBO EP8210 emballage de la cartouche

Adhésifs époxy à deux composants

Mélangez la résine et le durcisseur avant utilisation. Examinez les candidats tels que EP8210 par substrats, mélange, temps de travail et durcissement (durciment).

Renseignez-vous sur cette série

PRODUCT LINEUP

Gamme de produits

Noms vérifiés PUR, SMT, silicone thermique et adhésifs époxy à deux composants. Ces noms ne définissent pas la performance d’une série entière ; confirment la compatibilité des procédés spécifiques à la catégorie dans les archives actuelles.

Grades adhésifs en vedette

Grades adhésifs en vedette
Produkttyp / Produkt	Type de matériau	Applications à tester
SR-2122Enquêtes	Adhésif thermique silicone à deux composants	Interfaces électroniques de gestion thermique et de liaison
EP8210Enquêtes	Adhésif époxy à deux composantes	Liaison structurelle des pièces
UR 6140Enquêtes	Adhésif thermofusible PUR à durcissement humide	Assemblage et dosage chauffée
EP8211Enquêtes	Adhésif époxy SMT à un composant à durcissement thermique	Fixation électronique des composants sur les circuits imprimés

La composition, les valeurs numériques des propriétés et des conditions d’utilisation sont données dans les TDS et SDS spécifiques au produit actuels.

Demande de documents produit

APPLICATION & SELECTION

Explorez les pièces et les processus.

Exemples d’applications pour l’évaluation sur des pièces réelles. Associez les conditions de fonctionnement à la documentation de référence concernée.

PCB & liaison des connecteurs

Examinez la fixation des composants et la liaison des connecteurs sur les circuits imprimés autour de la zone de l’joint, le chemin de dosage et les conditions de durcissement.

Objectif de l’évaluation: Dosage, écoulement indésirable, zones ombragées, vérification de le durcissement et articulations après exposition.

Modules d’affichage et de verre

Examinez l’affichage et la liaison en verre selon les exigences de chemin optique, d’apparence et de durcissement.

Objectif de l’évaluation: Transmission, bulles, durcissement, déplacement et écoulement environnant.

Encapsulation électronique et fixation

Définir la zone d’encapsulation, la chimie et le processus de durcissement pour le module électronique.

Objectif de l’évaluation: Espace, remplissage, viscosité, température de durcissement, retrait et interfaces.

Plus d’exemples d’évaluation (3)

Jonctions de logement et structures

Examinez les substrats, la géométrie des joints, les espaces et la flexibilité pour les logements et les liaisons structurelles.

Objectif de l’évaluation: Préparation, surface d’joint, charge, emplacement de la défaillance et durabilité.

Mélange et remplissage bicomposants

Associez la cartouche et le mélangeur au procédé de dosage ; vérifiez le ratio de mélange et le temps de travail pour la référence.

Objectif de l’évaluation: Rapport de mélange, uniformité, temps de travail, bulles et géométrie de remplissage.

Interfaces thermiques et joints flexibles

Définir les rôles thermiques, de liaison et d’étanchéité ainsi que les propriétés électriques requises.

Objectif de l’évaluation: Épaisseur, surface de contact, contraintes, isolation électrique et cycle thermique.

Évaluer la géométrie de dépose de précision et les conditions du procédé

PROCESS ENGINEERING

Dispensation, assemblage et durcissement

Vérifier les substrats et leur préparation
Définir des conditions de dosage et d’assemblage
Vérifier les conditions de durcissement
Évaluer la fiabilité des joints

TECHNICAL REVIEW

Performance et procédé conjoints

Pour les spécifications numériques, se référer à la TDS spécifique au grade en cours.

Viscosité et dosage: Spécifiez la température, la dose et la géométrie appliquée.
Conditions de durcissement: Vérifiez le mécanisme de durcissement du produit : lumière, chaleur ou humidité.
Résistance de la liaison: Faites correspondre les substrats, la méthode d’essai et le conditionnement.
Contraintes après durcissement: Examinez la géométrie des joints et les changements après un cycle thermique.

Questions

Un matériau durcissable aux UV durcit-il dans les zones non éclairées ?

Cela dépend du chemin d’exposition et du mécanisme de durcissement spécifique à la référence. Vérifiez les zones et la profondeur ombragées, puis définissez le procédé requis.