Conditions opérationnelles à établir
- 01
Surface et épaisseur du joint de colle
- 02
Chaleur et humidité
- 03
Cadence de dosage
BOND / SEAL
Collage de composants électroniques
Définissez les substrats, le jeu, le procédé de durcissement et la résistance requise avant de choisir le matériau et le procédé de dosage.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Causes possibles et vérifications
Examinez ces facteurs possibles en fonction des conditions observées.
Préparation et état du substrat
Enregistrer le nettoyage, la préparation et les qualités du substrat, puis inspecter l’interface et l’emplacement de la défaillance.
Durcissement complet, jeu d’assemblage et géométrie du dosage
Examinez le chemin de dispensation, l’espace, l’ombrage et l’historique thermique et comparez l’état de cure sur de véritables articulations.
Stress et exposition thermique/humidité
Enregistrez le déplacement des composants et les changements d’interface ainsi que la puissance avant/après l’exposition.
COMPARATIVE EVALUATION
Séquence comparative des tests
- Enregistrez la ligne de base
- Comparez les facteurs individuellement
- Retest avec les candidats
- Examen après test de durabilité
TEST BRIEF
Informations pour votre demande
- Composants et matériaux
- références des matériaux, préparation, dimensions, surfaces de contact et conditions d’assemblage.
- Environnement et fonctionnement
- Surface et épaisseur du joint de colle / Chaleur et humidité / Cadence de dosage
- Procédé et matériau courant
- Grade actuel, conditions d’application/séchage/nettoyage et quand le comportement a changé.
- Acceptation et records
- Cibles, méthodes de mesure, photographies avant/après et valeurs, ainsi que conditions de vie requises.
DOCUMENTS & SAMPLES
Documents et exemples d’évaluation
Demandez les informations nécessaires pour la sélection du produit et l’évaluation interne.
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